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印制线路板及其制作方法(关于印制线路板及其制作方法简介)

导读 大家好,小金来为大家解答以上的问题。印制线路板及其制作方法,关于印制线路板及其制作方法简介这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧

大家好,小金来为大家解答以上的问题。印制线路板及其制作方法,关于印制线路板及其制作方法简介这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1、 《印制线路板及其制作方法》是广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、宜兴硅谷电子科技有限公司于2015年10月29日申请的专利,该专利的公布号为CN105357892A,授权公布日为2016年2月24日,发明人是李娟、史宏宇、陈蓓。 

2、 《印制线路板及其制作方法》所述印制线路板的制作方法包括以下步骤:准备PCB在制板、确定局部蚀刻区域、制作局部蚀刻区域图形、第一次外层图形转移、图镀铜镍金以及外层图形蚀刻。所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈,在进行外层图形蚀刻时,铜镍金包裹圈能够从顶面及侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护,能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题,改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的局部区域焊盘及线路无悬镍,使用性能稳定。  

3、 2021年11月,《印制线路板及其制作方法》获得第八届广东专利奖优秀奖。 

4、 (概述图为《印制线路板及其制作方法》摘要附图) 

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