科技前沿：第三代 AirPods 真无线耳机以取代二代产品上的刚柔结合 PCB 板 + SMT 贴装工艺

在这个正是日新月异的时代，飞黄腾达的时代，人类的科技、生活已经在近几年快速的进入快车道，在这年头有台电脑、手机已不是稀奇的事，因为几乎每家每户都会有电脑，电脑仿佛将我们彼此链接在一起，下面分析一片关于电脑与手机各种新型科技产品的文章供大家阅读。

文章来源：cnBeta

知名苹果分析师 Ming-Chi Kuo 在近日致投资者的一份报告中表示：苹果正在开发的第三代 AirPods 真无线耳机，有望于2021上半年投入量产。新品将沿用 AirPods Pro 的系统级封装(SiP)，以取代二代产品上的刚柔结合 PCB 板 + SMT 贴装工艺。

Kuo 补充道，“内部变化将是第三代 AirPods 的最大变化”，意味着其外形设计看起来仍接近于第二代 AirPods 。

由于消费者对第二代 AirPods 的需求下降，预计苹果会采用这种新的封装方式，而立讯精密(Luxshare ICT)将成为新品的主要供应商。

此前 Jon Prosser 爆料称苹果会在2020年发布新款 AirPods(已做好随时推出的准备)，但 Kuo 的最新预测却已经拖到2021年。

还有传闻称苹果正在开发砍掉了主动式降噪功能、但外形设计沿用 AirPods Pro 的入门级产品(或许名字后面加个 Lite)，可 Kuo 依然未提及。

我们猜测，苹果仍有望在2020下半年推出新的真无线耳机，若它不是 AirPods 产品线，那很有可能挂上 Beats 的名号。

至于 AirPods Pro 新品，估计还是会等到2021年四季度 ~ 2022年一季度才会投入量产，表明 AirPods Pro 不会再2020 ~ 2021年初这段时间里更新。

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