【金立S7厚度是多少】在选购手机时，机身厚度是一个重要的参考指标，它不仅影响手感，还关系到整体的便携性和外观设计。对于关注金立S7这款机型的用户来说，了解其具体厚度是很有必要的。以下是对金立S7厚度的详细总结。
一、金立S7厚度概述
金立S7是一款主打拍照功能的中端智能手机，于2017年发布。该机采用了全面屏设计，搭载了高通骁龙653处理器，并配备了双摄像头系统，主打人像摄影功能。除了性能和拍照表现外，机身的厚度也是用户关心的一个方面。
根据官方数据及实际测量结果，金立S7的厚度为 7.8毫米，属于较为轻薄的机型，在同价位手机中具有一定的竞争力。
二、金立S7厚度对比表
| 参数 | 数据 |
| 手机型号 | 金立S7 |
| 厚度 | 7.8 毫米 |
| 宽度 | 74.9 毫米 |
| 高度 | 144.8 毫米 |
| 重量 | 148 克 |
| 屏幕尺寸 | 5.5 英寸 |
| 分辨率 | 1920×1080 |
| 处理器 | 高通骁龙653 |
| 存储组合 | 3GB RAM + 32GB ROM |
三、总结
金立S7的厚度为 7.8毫米，整体设计偏向轻薄，适合日常携带与单手操作。虽然它不是目前最薄的手机，但在发布时已经具备不错的手感和实用性。如果你正在考虑购买这款手机，厚度是一个值得参考的因素之一。
如需了解更多关于金立S7的参数信息，建议查看官方资料或进行实际体验。