【联发科x30】联发科X30是联发科（MediaTek）于2017年推出的一款高端移动处理器，搭载在多款中高端智能手机上。该芯片采用了当时较为先进的16nm FinFET工艺制造，具备较强的性能和能效表现，在发布初期受到了市场的关注。
以下是关于联发科X30的总结与详细参数：
| 项目 | 内容 |
| 芯片名称 | 联发科Helio X30 |
| 发布时间 | 2017年 |
| 制程工艺 | 16nm FinFET |
| 核心架构 | 三丛集CPU设计： – 2个Cortex-A73大核（2.6GHz） – 4个Cortex-A53中核（2.0GHz） – 2个Cortex-A53小核（1.8GHz） |
| GPU | PowerVR GT 7100（12核） |
| AI算力 | 未专门配备AI加速单元，但支持NPU指令集 |
| 内存支持 | LPDDR4x 3200Mbps |
| 存储接口 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| 网络支持 | 支持LTE Cat.12（下行速度最高600Mbps） |
| 相机支持 | 支持双摄像头，最大2400万像素 |
| 电池管理 | 支持快充技术（需配合充电器使用） |
| 市场定位 | 中高端智能手机 |
联发科X30在性能方面表现出色，尤其在多任务处理和游戏体验上较为流畅。不过，由于其发布时间较早，后续市场上的竞争产品如高通骁龙660、麒麟960等在能效和AI能力上有所提升，使得X30逐渐被市场边缘化。
总体来看，联发科X30是一款具有代表性的中高端处理器，适合对性能有一定需求但预算有限的用户群体。尽管如今已不再主流，但在一些老款设备中仍可看到它的身影。